半导体产业链:大陆市场迎来产业转移和资本开支高峰,新增产能全球占比超过40%。据WSTS,2017年全球半导体销售额为4122亿美元,预计未来三年增速达7%,到2020年,全球半导体销售额将超5000亿美元。2017年集成电路成为我国最大的进口单品,进口额超2600亿美元,我国销售额占全球30%,成为全球最大的下游市场。市场需求驱动产业转移和资本开支,未来全球62家晶圆厂中26家将在大陆投产建设,占比超过40%。
半导体设备产业链:我国半导体设备国产化率低于20%,02专项和“大基金”支持下加速自主可控。半导体设备价值量占产业链投资的80%以上,包括:前段硅片制备、中段晶圆加工和后段封装测试。2017年半导体设备市场达566亿美元,核心设备巨头高度垄断,TOP3的平均市占率超过85%。目前,我国半导体设备基本依赖进口,国产化率低于20%。
我国“十二五”期间发起的02专项计划和“大基金”一期、二期,撬动了万亿级别的地方配套资金,大大加速半导体产业链自主可控的进程。
前段硅片制备设备:12寸硅片100万片/月以上的缺口驱动硅片厂大幅扩产,带动晶盛机电等为代表的国产设备进口替代。12寸大硅片已成主流,全球需求占比超过50%。但我国基本依赖进口,8寸硅片存在近50万片/月的缺口,12寸硅片存在超过100万片/月以上的巨大缺口。目前我国有9家以上企业在积极扩产12英寸大硅片,但硅片厂的投产建设周期超过2年,大硅片供不应求的情形预计将持续2年以上。晶盛机电深度绑定中环股份,7月新拿下半导体晶体生长设备订单4.02亿。
中段晶圆加工设备:差距巨大倒逼国产突围,国产化率低于20%。晶圆加工环节设备投资占设备整体的80%,包括光刻机、刻蚀设备、PVD/CVD/ALD 薄膜沉积设备、离子注入扩散设备、清洗设备等。行业高度垄断,目前高端技术仍被国外龙头企业垄断,设备国产化率低于20%。上海微电子最新的600系列光刻机分辨率可达90nm,可用于8寸或12寸硅片的大量生产;北方华创的PVD、清洗机等设备已初步进入国内主流代工厂并获得认可。
后段封装测试设备:封测领域是我国相对优势领域,最有可能成为突破环节。半导体封测占我国集成电路销售规模35%,以封测环节作为切入口,进一步拓展集成电路领域,将会是我国未来在半导体行业技术发展重点突破的领域。长川科技作为国内唯一上市的封测设备龙头,获国家大基金持股支持,近期研发的CP12探针台及其电子模组已具备一定检测能力。
重点关注:1)前段硅片制备:晶盛机电(单晶炉、硅片机械整型设备)。2)中段晶圆加工:上海微电子(光刻机)、北方华创(湿法清洗/刻蚀设备、PVD/CVD/ALD 薄膜沉积设备、离子注入/扩散设备);3)后段封装测试:长川科技(分选机、测试机、探针台研发中)、精测电子(面板检测系统、布局半导体封测设备);4)至纯科技:(贯穿全流程的高纯工艺)。